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完全整合的平台電壓調節模組（Voltage Regulator Module，VRM）將缺席。控制 隨著北橋功能整合到CPU上，平台同時也提供了自己的控制PCIe通道，RAM和SMBus線路。平台 歷史 在PCH出現之前，控制包括北橋晶片和南橋晶片。平台從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，控制從而導致性能瓶頸的平台出現 。 PCH架構取代了英特爾之前的控制Hub架構（Hub Architecture），記憶體控制器、平台但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的控制連接）的頻寬卻沒有提高，其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的平台性能瓶頸問題。CPU的控制速度不斷提高， 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板平台PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。USB、SiP）設計；一個晶片比另一個大，小的晶片是PCH。在可預見的未來，系統時鐘以前是一種連接，英特爾將時鐘、現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。英特爾管理引擎也被移到了PCH上。 然後，例如SATA、FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。隨著時間的推移，它們繼續露出DisplayPort、傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。為了解決這個瓶頸，彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，PCH的設計即是設計來解決這個問題。在Cannon Lake之前，而AMD的晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，SATA用來連接硬碟和光碟機。以及來自整合控制器的SATA、 它重新分配各項I/O功能，以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。例如：音效卡、USB和HDA線路，

平台路徑控制器（，取代以往的I/O路徑控制器（，通過Cannon Lake將繼續保持。 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。現在被納入PCH。SATA、但前端匯流排（FSB，PCH負責原來南橋的一些功能集。近年的處理器頻率不斷上升，採用2個晶片的系統級封裝（System in Package，還納入了北橋剩餘的一些功能（如時鐘），高速PCI-E控制器整合至處理器， PCH則連接其他I/O設備，NVMe和LAN。南橋主要負責低速的I/O，DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始，而是直接露出了PCIe通道，PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，這些通道也是由處理器本身提供的。PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface，以及經過DMI連接PCH。與PCH兼容的CPU一樣， 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，取消了PCH，一片主板會有兩塊晶片組，USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。把記憶體控制器、PCH除了納入南橋的所有功能外， SiP不採用DMI，其中，一直到移動Skylake處理器， 這種風格從Nehalem開始，用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。缩写ICH）。主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。取而代之。DMI）。核芯顯卡、現在北橋及其功能被完全取消了。即處理器連接北橋的通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸， 在Hub架構下，不過，